Redmi K70至尊版性能測(cè)試:很強(qiáng)悍 溫度也低

搭載天璣9300+處理器的Redmi K70至尊冠軍版，在CPU性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍，相較于前一代產(chǎn)品提升了40%，同時(shí)功耗大幅降低了60%。在GPU性能方面，也顯著提升了46%，功耗下降了40%。這款采用全大核CPU架構(gòu)的處理器，內(nèi)置了1個(gè)主頻高達(dá)3.4GHz的Cortex-X4超大核，3個(gè)主頻為2.85GHz的Cortex-X4大核，以及4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720核心，共同為用戶帶來(lái)了前所未有的極致性能體驗(yàn)。

狂暴游戲獨(dú)顯D1芯片的加入，采用12nm制程工藝，通過(guò)自研AI超級(jí)視覺(jué)引擎，實(shí)現(xiàn)了超分和插幀技術(shù)，為游戲提供了更流暢的體驗(yàn)。LPDDR5X內(nèi)存和UFS4.0閃存的組合，支持MCQ多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)，進(jìn)一步提升了整體性能。

在實(shí)際游戲測(cè)試中，Redmi K70至尊冠軍版在《原神》須彌城跑圖測(cè)試中，平均幀率達(dá)到59.8幀，整體功耗僅為4.2W。開(kāi)啟超級(jí)畫質(zhì)模式后，借助狂暴游戲獨(dú)顯D1芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)144幀的游戲體驗(yàn)，讓玩家一旦體驗(yàn)就難以忘懷。

Redmi K70至尊冠軍版在確保持續(xù)穩(wěn)定的高性能輸出方面，采用了最新一代3D冰封循環(huán)冷泵技術(shù)，優(yōu)化了熱量傳導(dǎo)路徑，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的整機(jī)均溫。無(wú)論是日常使用還是高強(qiáng)度的游戲測(cè)試，這款手機(jī)都能提供令人滿意的體驗(yàn)。